Отправлено: 28.07.10 09:10. Заголовок: требование о защите контактных площадок при нанесении покрытия

Подскажите, пожалуйста, кто как пишет требования в ТТ о защите контактных площадок, не требующих нанесения на них влагозащитного покрытия, после сборки платы. И есть ли в действующих (каких) ОСТах такие требования, уже разработанные?

 Отправлено: 28.07.10 16:59. Заголовок: mixail_75 пишет: По..

mixail_75 пишет:

цитата:

Подскажите, пожалуйста, кто как пишет требования в ТТ о защите контактных площадок, не требующих нанесения на них влагозащитного покрытия, после сборки платы. И есть ли в действующих (каких) ОСТах такие требования, уже разработанные?

В своей практике не пользовался защитой влагозащитой плат. Поэтому конкректно не подскажу. Но исходя из общих правил ЕСКД можно посоветовать следующее.

Пощадки или их зона должны быть указаны на чертеже, а в ТТ должен быть пункт типа "Поверхн. А от покрытия лаком предохранить". То есть, стандарно указываете место и пишите в ТТ, что требуется.
Попробуйте спросить на так же на pcad.ru<\/u><\/a>