Сергей пишет:

цитата:

Нашёл очередную закорючку в работе Конструктора плат (может, я что-то не так делаю, не знаю)
На прилагаемой в архиве плате я вручную насчитал 53 контактных площадки для пайки SMD компонентов
и 11 сквозных отверстий для пайки DIP компонентов.
И ещё вручную подсчитал площадь всех компонентов (часть по максимальному размаху контактных
площадок, а часть по максимальной шелкографии, т.е. по самым большим размерам площади для компонента).
И у меня получилась цифры:
Площадь 266, 88 кв.мм (контструктор подсчитал 657 кв.мм)
Число SMD пощадок 53 шт. (конструктор подсчитал 148 шт.)
И лишь число отверстий сквозных совпало (11 шт.)
Мы хотели воспользоваться Конструктором плат для автоматического подсчёта числа SMD площадок
и сквозных отверстий для расчёта трудоёмкости ручной (для DIP компонентов) и автоматизированной (для SMD компонентов)
пайки компонентов. Но судя по приведённым данным, подсчёт SMD площадок происходит с ОЧЕНЬ большой погрешностью.
И ещё мы хотели прикидывать примерные размеры платы в зависимости от площади компонентов,
но и здесь очень большая погрешность.
Посмотрите, пожалуйста, может, я в чём-то неправ.
Прилагаю скрин работы программы с платой из вложения:

Здравствуйте, Сергей!
1 На счет площади сказано в Руководстве пользователя.
Там сказано, что программа понимает под площадью компонента.
Если Вам нужна другая площадь, воспользуйтесь атрибутом ComponentArea (см. Руководство)
2 Кол. КП Конструктор плат подсчитал как и задумывалось: все КП, включая для SMD, DIP компонентов и КП переходных отверстий.