Отправлено: 25.04.17 09:49. Заголовок: О количестве КП и площади компонентов
Сергей пишет:
цитата:
Нашёл очередную закорючку в работе Конструктора плат (может, я что-то не так делаю, не знаю) На прилагаемой в архиве плате я вручную насчитал 53 контактных площадки для пайки SMD компонентов и 11 сквозных отверстий для пайки DIP компонентов. И ещё вручную подсчитал площадь всех компонентов (часть по максимальному размаху контактных площадок, а часть по максимальной шелкографии, т.е. по самым большим размерам площади для компонента). И у меня получилась цифры: Площадь 266, 88 кв.мм (контструктор подсчитал 657 кв.мм) Число SMD пощадок 53 шт. (конструктор подсчитал 148 шт.) И лишь число отверстий сквозных совпало (11 шт.) Мы хотели воспользоваться Конструктором плат для автоматического подсчёта числа SMD площадок и сквозных отверстий для расчёта трудоёмкости ручной (для DIP компонентов) и автоматизированной (для SMD компонентов) пайки компонентов. Но судя по приведённым данным, подсчёт SMD площадок происходит с ОЧЕНЬ большой погрешностью. И ещё мы хотели прикидывать примерные размеры платы в зависимости от площади компонентов, но и здесь очень большая погрешность. Посмотрите, пожалуйста, может, я в чём-то неправ. Прилагаю скрин работы программы с платой из вложения:
Здравствуйте, Сергей! 1 На счет площади сказано в Руководстве пользователя. Там сказано, что программа понимает под площадью компонента. Если Вам нужна другая площадь, воспользуйтесь атрибутом ComponentArea (см. Руководство) 2 Кол. КП Конструктор плат подсчитал как и задумывалось: все КП, включая для SMD, DIP компонентов и КП переходных отверстий.
Все даты в формате GMT
3 час. Хитов сегодня: 8
Права: смайлы да, картинки да, шрифты да, голосования нет
аватары да, автозамена ссылок вкл, премодерация откл, правка нет